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usdt支付接口(www.caibao.it):投资200亿美元,新建2家工厂!英特尔重回芯片代工,要挑战台积电?

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王爷说财经讯:正所谓“新官上任三把火”,这不美国半导体巨头――英特尔新人CEO上台后就最先了“第一把”。

美国当地时间周二(23 日),英特尔公布最新通告称,新任CEO――基辛格(Pat Gelsinger)直播宣称,将在美国亚利桑那州斥资近200亿美元打造2座芯片工厂。

据悉,现在英特尔的7纳米(nm)制程生长顺遂,并首次接纳极紫外光(EUV)曝光装备,预计代号“Meteor Lake”处置器将在下半年进入完成设计阶段,也许在2023年问世。

与此同时,英特尔还宣布,确立晶圆代工服务(IFS)公司,似乎是想与全球晶圆代工龙头――台积电以及三星直接竞争。

值得一提的是,王爷说财经注重到,这并不是英特尔第一次果然喊话说要重回晶圆代工,最早一次是在8年前。

话说,照样在2013-2014年的时刻,英特尔就示意要重回晶圆代工服务,厥后仍不停提及,不外,最终却在2018年没了新闻

对此,英特尔新任CEO――基辛格在接受采访时示意,已往英特尔喊话重返芯片代工是半心半意(half-hearted),并非全心投入,不外这次他要“来真的”。

由于他宣布确立了新的公司,而且还将由英特尔现任资深副总裁兼供应链总监Randhir Thakur卖力。

总之,就现在来看,基辛格示意,这次英特尔跟已往抱持差异刻意。

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此外,基辛格还示意,自己相当看好2025年晶圆代工市场规模将达千亿美元。

关于这一点,此前,市场研究机构Omdia展望,未来几年,全球晶圆代工销售额将泛起激增,市场潜力伟大,即:从2019年600亿美元飙涨到2020年的682亿美元。

受此影响,周三(24 日),台积电股价大跌!

那么英特尔真的能和台积电在芯片代工领域“一较崎岖”吗?

对此,资深半导体剖析师――陆行之剖析谈论称,基辛格可能“有些搞错偏向”,而且不会有竞争对手上门委托英特尔代工芯片。

陆行之进一步注释称,英特尔要搞半导体百货业,感受代工只能服务系统客户,但AMD、高通、博通以及英伟达等芯片厂商怎么可能找上英特尔这个竞争对手代工?!

王爷说财经以为,毫无疑问,英特尔与台积电之间的差距或许会缩短,但台积电的治理能力很强,在晶圆代工领域,英特尔尚不组成威胁。

此外,英特尔宣布设厂,但这只是一个宣布,要真正到落地投资,这可能还需要时间,再说了,台积电全球芯片代工的头号宝座可不是盖的,依附的是已往几十年的手艺,英特尔要想逾越,谈何容易?!

就像台积电开办人张忠谋说的那样:“想在晶圆代工市场取得乐成,绝非能一蹴可成。”

对此,你怎么看?你以为,英特尔能否在芯片代工领域和台积电一决高下呢?

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